桌面版激光智能加工系统

桌面版激光智能加工系统

产品概述

MagicHolo桌面版激光智能加工系统是UPOLabs推出的DIY激光加工平台,适合从事微纳加工、激光加工材料工艺研究等需要灵活调整参数的场景。该系统以自研空间光调制器为光场控制核心,通过模块化的闭环光控架构,便于用户实现不同光场调控方案下的加工工艺,为科研探索与先进制造用户提供轻量化、高灵活性的加工解决方案。


核心技术

1.“光–机–电–算”一体化闭环架构

UPOLabs将超快激光源、空间光调制器、高精度运动平台、实时观测设备、开放软件生态等多个独立可更换模块,深度集成于桌面级平台,实现“所见即所得”的微纳加工实验平台。

2. 动态全息光场调控技术

UPOLabs依托HDSLM系列空间光调制器,配备自研的MagicHolo算法引擎,支持实时生成优化与多焦点光束阵列、贝塞尔光束、平顶光束等激光微纳加工光场,并基于高级算法包主动抑制零级光,提升加工信噪比。

3. 加工光路---对焦光路---检测光路  三路共轴

UPOLabs采用三光路共轴设计,将加工光源、对焦系统与检测成像设备严格校准至同一物方焦平面。确保加工位置、对焦基准与检测视场在空间上完全重合,有效消除系统误差,保障光场验证结果与实际加工位置的一致性。

4. 开放软件生态

UPOLabs提供一站式、易上手的控制软件,并开放 Python / Matlab / LabVIEW / C++/ C#等多语言开发接口。该架构支持用户快速部署自研算法,便于高校与企业根据具体工艺需求进行定制化开发,有效支撑科研成果向实际加工流程的高效转化。


系统特点

MagicHolo桌面版激光智能加工系统采用一体化闭环架构。如下图所示,以①空间光调制器为核心光场调控单元,系统将②超快激光源输出的高斯光束实时调制为贝塞尔、平顶光、并行光束等特定光场;调制光束经共轴光路传输,由③自动对焦模块动态校正焦面位置,并驱动④高精度运动平台同步执行轨迹扫描,实现动态微纳加工。UPOLabs提供丰富的算法源码包、二次开发SDK和控制软件模块,为不同应用场景客户提供包括相位补偿、深度学习算法优化等系列个性化服务。公司针对每个光路系统自研的标定与补偿技术,可解决产品研发和课题研究中的环境适应性痛点。

桌面版激光智能加工系统


核心功能

桌面版激光智能加工系统


技术参数

参数/产品型号MagicHolo-PLS1064MagicHolo-FLS1035
激光源1064nm皮秒激光器1035nm飞秒激光器
加工行程范围X轴≤300mm、Y轴<300mm、R轴<360°
X/Y轴重复定位精度5μm/100mm
最大平面运动速度X轴≤200mm/s;Y轴<100mm/s
最大加工材料尺寸Ф≤300mm
支持API接口Python / Matlab / LabVIEW / C++ / C#等
工作环境要求温度:15℃ ~ 35℃;洁净度:ISO Class7
整机尺寸约720mm(L) x 630m(W) x 700mm(H);不包含激光源部分
加工材料范围

蓝宝石、硅晶圆、碳化硅(SiC)、砷化镓(GaAs)等隐形切割,

以及玻璃、金刚石、铜金属等表面加工


选型指南

PLS1064/FLS1035-Lite

1. 轻量化设计:面向快速原理验证与技术可行性探索场景,提供简洁高效的微纳加工实验平台; 

2. 基础算法引擎-MagicHolo:配置贝塞尔光束、平顶光束等可调参的基础激光加工光场模板; 

3. 适用于非接触式、微米级、简单二维直写(单点、线性与二维图案)

PLS1064/FLS1035-Smart

1. 标准化设计:面向高频工艺探索与迭代场景,提供稳定灵活且高复现性的微纳加工实验平台; 

2. 升级算法引擎-MagicHolo Smart:新增多焦点阵列光场,并支持用户实时生成与动态切换自定义光场。

3. 光斑质量实时检测:补偿对空间光调制器调光效果; 

4. 辅助定位与校准:重复定位精度可提高至≤5um/100mm; 

5. 高精度焦点控制:动态校准自动对焦模块,焦点对焦精度可提高至300nm; 

6. 适用于非接触式、微米级、三维结构改性(高深宽比微孔、多焦点并行加工)

PLS1064/FLS1035-Pro

1.预生产工艺平台:面向实验室到产线的技术迁移场景设计,支持用户在量产设备导入前完成工艺验证、工艺窗口建立与参数固化,实现预生产验证;

2.工业级算法引擎- MagicHolo Elite:基于MagicHolo Smart算法架构,针对连续运行环境新增时序漂移抑制、热稳定补偿与多设备协同校准算法包;

3.多倍率精密光学系统:兼顾微结构观测、工艺开发与高精度加工需求。

4.全工艺节点数据管理系统:对光源参数、光场状态、平台运动与环境信息进行全流程记录,支持配方管理、参数追溯与工艺快速调用。

5.高速高精度运动平台:升级为直线电机模组与DD直驱马达,平台最大直线速度提高至500mm/s,最大转速提高至240rpm,重复定位精度提升至≤3 µm/100mm。

6.环境适配设计:新增恒温控制箱、洁净通道与隔振平台等环境适配模块,提升设备在连续运行工况下的稳定性与加工一致性。

7.适用于微纳结构加工、材料改性工艺开发、工艺窗口验证与小批量预生产测试




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